Bubuk paduan Bismuth (Sn-Bi) Nano Tin / Bubuk paduan Bismuth Tin Bubuk BiSn

Bubuk paduan Nano Tin bismuth (Sn-Bi) / Bubuk paduan Bismuth Tin Bubuk BiSn Gambar Unggulan

Deskripsi Singkat:

Nama Produk: Bubuk paduan timah bismut

Rumus: Sn42Bi58

Kemurnian: 99,5% 99,8%

Ukuran partikel: 50nm, 200-300nm, 500nm, 325mesh, dll.

Penampakan: Bubuk hitam

Merek: Epoch-Chem

Kirim email ke kami

Detail Produk

Label Produk

Deskripsi Produk

Pengantar singkat

Nama Produk: Bubuk paduan timah bismut

Rumus: Sn42Bi58

Kemurnian: 99,5% 99,8%

Ukuran partikel: 50nm, 200-300nm, 500nm, 325mesh, dll.

Penampakan: Bubuk hitam

Merek: Epoch-Chem

Bubuk paduan bismut Nano Tin / Bubuk paduan Sn-Bi Bubuk SnBi Sn42Bi58

	Model	APS (nm)	Kemurnian(%)	Luas permukaan spesifik (m2/g)	Kepadatan volume (g/cm3)	Bentuk kristal	Warna
Bahasa Indonesia	Sn42Bi58	50	>99,8 juta	13.46	0.64	bulat	Hitam
Sub-mikron	Sn42Bi58	500	>99,5 tahun	1.245	1.56	bulat	Hitam

Spesifikasi

Nama Produk:	Bubuk Paduan Timah Bismuth (serbuk SnBi)
Kualitas	99% menit	Kuantitas:	500kg
Nomor batch.	Tanggal 08/12/2021	Ukuran partikel	200-300nm
Tanggal pembuatan:	12 Agustus 2021	Tanggal tes:	12 Agustus 2021
Parameter	Spesifikasi	Hasil
Kemurnian	≥99%	>99,5%
Sn	≥41,8%	41,87%
Pb	≤0,003%	0,0014
Sb	≤0,005%	0,003%
Cu	≤0,001%	0,0002%
Zn	≤0,001%	0,0003%
Ag	≤0,001%	0,0007%
Al	≤0,001%	0,0001%
As	≤0,005%	0,0025%
Cr	≤0,001%	0,0006%
Fe	≤0,0005%	0,0001%
Ge	≤0,005%	0,0046%
Ni	≤0,0005%	0,0003%
Bi	Keseimbangan	sesuai
Ukuran Partikel (D50)	200-300nm
Merek	Epoch-Kimia

Aplikasi

1. Di antara bahan semikonduktor, bahan paduan timah-bismut dengan titik leleh rendah memiliki kekuatan yang rendah, sehingga tidak mudah menimbulkan cacat seperti regangan dan goresan selama proses pencetakan, yang bermanfaat untuk meningkatkan kualitas permukaan bagian yang dicap.

2. Aditif untuk bahan paduan dan bahan metalurgi serbuk, menghaluskan butiran, menyebarkan dan memperkuat, serta mengubah sifat mekanis bahan.